金屬磁控鍍膜質(zhì)量高，膜層組織細密，粗大的顆粒少，相比電弧離子鍍膜，其膜層質(zhì)量更高。并且膜層與基材的結(jié)合力強，優(yōu)于真空蒸發(fā)鍍膜，因為磁控濺射鍍膜技術(shù)中膜層粒子的能量較高，能夠在基材表面形成更牢固的結(jié)合；可以制備多種材料的薄膜，包括金屬、合金、氧化物、氮化物等，滿足不同領(lǐng)域?qū)Σ煌牧媳∧さ男枨蟆?br />
由于磁場的作用，等離子體的穩(wěn)定性得到提高，使得鍍膜過程更加穩(wěn)定，有利于獲得均勻、致密的薄膜；通過調(diào)整工藝參數(shù)，如電壓、電流、氣體流量、磁場強度等，可以準確控制薄膜的厚度、成分、結(jié)構(gòu)和性能，實現(xiàn)對薄膜質(zhì)量和性能的精細調(diào)控；不僅適用于平面基材的鍍膜，還可以對復(fù)雜形狀的工件進行鍍膜，且能夠保持較好的膜層均勻性。
金屬磁控鍍膜的測定步驟：
1.準備工作：
-清潔基片：將基片放入乙醇、丙酮等有機溶劑中進行超聲波清洗，去除表面的油污和雜質(zhì)，然后用去離子水沖洗干凈，用氮氣吹干。
-安裝基片：將清潔好的基片固定在鍍膜機的基片架上，確保基片與靶材之間的位置合適，且基片表面平整、無傾斜。
-檢查設(shè)備：檢查磁控鍍膜設(shè)備的真空系統(tǒng)、電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等是否正常工作，確保各部件連接牢固，無松動或泄漏現(xiàn)象。
2.鍍膜過程：
-抽真空：啟動真空系統(tǒng)，將鍍膜室的真空度抽至所需的本底真空度，一般要求達到較高的真空度，以保證鍍膜的質(zhì)量。
-設(shè)定參數(shù)：根據(jù)鍍膜的要求，設(shè)定磁控濺射的工藝參數(shù)，包括濺射功率、濺射電壓、濺射電流、工作氣壓、氣體流量等。不同的金屬靶材和基片材料，需要選擇不同的工藝參數(shù)。
-預(yù)熱靶材：在開始濺射之前，對靶材進行預(yù)熱處理，以提高靶材的濺射效率和鍍膜的均勻性。
-開始濺射：打開濺射電源，開始磁控濺射過程。在濺射過程中，要密切關(guān)注設(shè)備的運行狀態(tài)，如真空度、濺射電流、濺射電壓等參數(shù)的變化，確保鍍膜過程的穩(wěn)定性。
3.后處理：
-冷卻降溫：鍍膜完成后，關(guān)閉濺射電源，讓鍍膜室自然冷卻至室溫。在冷卻過程中，要保持真空狀態(tài)，以防止薄膜氧化。
-取出基片：當鍍膜室冷卻至室溫后，緩慢放入大氣，取出鍍好的基片。
-測量表征：對鍍好的薄膜進行各種性能測試和表征，如厚度測量、附著力測試、光學(xué)性能測試、電學(xué)性能測試等，以評估鍍膜的質(zhì)量。
更新時間：2025-07-08
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